行业动态

2023年3月2-3日，我公司参加由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合举办的2023新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研讨会。

本次研讨会以“精准•可靠”为主题，内容涵盖IGBT、碳化硅与氮化镓器件的电学与热学性能测试方案，符合车规级要求的先进封装形式的可靠性测试方法，多种芯片与封装材料的失效分析方式，旨在帮助与会者深入了解功率电力电子器件封装的各种挑战，从新的测试方法和失效分析技术入手，结合先进的设备，解决功率半导体器件的可靠性与应用分析难题。

研讨会期间，公司总经理助理李总向活动主办方对公司的整体情况及主营业务进行详细介绍，并与主办方对行业发展进行了深入的探讨。

在研讨会的对话环节，公司向参会嘉宾发放企业宣传手册。

通过参加此次研讨会，不仅获取了新型功率器件参数检测、可靠性及失效分析研究的新动态信息，还对该研讨会的技术创新、应用分析、产学研融合等问题有了更深刻的认识，有利于推动公司产品技术建设，实现公司高质量发展。